Платформа Intel Calpella

[пятница, 4 апреля 2008 г, 10:51]

Еще не вышло на рынок пятое поколение платформы Centrino, известное как Montevina или Centrino 2, а компания Intel уже сейчас, на весеннем форуме IDF, демонстрирует следующее, шестое поколение, названное Calpella (в честь города в штате Калифорния). До выпуска новой платформы на рынок еще далеко, первые поставки запланированы на третий квартал 2009 года, но Intel уже начинает готовить производителей к тем возможностям, которые они получат благодаря Calpella.

Новое поколение семейства Centrino

Вот, что уже известно о платформе Calpella, которую ряд журналистов уже окрестил как Centrino 3. В основе платформы будут лежать процессоры Nehalem, выполненные по 32-нанометровым нормам техпроцесса. Будет заметно расширена аппаратная поддержка кодирования и декодирования видео в форматах H.264 и MPEG-4 AVC. В полном объеме будут поддерживаться SSD-накопители и гибридные жесткие диски.

Отдельно подчеркивается, что энергопотребление платформы будет снижено настолько, что сможет компенсировать установку модуля WiMAX, работающего на частоте 3,5 ГГц.