UMC сделает модули 3G для Apple iPhone

[пятница, 18 апреля 2008 г, 10:10] [СЛУХИ]

Корпорация United Microelectronics Corporation начнет производство модулей 3G для Apple iPhone. Эти чипы будут совместимы с платформой Infineon. Данное сообщение было опубликовано изданием Economic Daily News (EDN) на китайском языке и представлено на английском языке ресурсом DIGITIMES.

Чипы 3G для Apple iPhone будут произведены корпорацией UMC

Базовые чипы 3G для Apple iPhone с маркировкой PMB878 будут производиться корпорацией UMC на базе 65-нанометровой технологии. 65-нанометровая технология нетипична для данного вида продукции, для которой характерна 90-нанометровая технология.

Выбор подобного решения свидетельствует о желании Apple уменьшить энергопотребление новых iPhone. Повышенное энергопотребление является наиболее значимой проблемой, с которой сталкиваются создатели устройств, совместимых с сетями третьего поколения (3G).