НОВОСТИ
RSSВсе новости

Описание начинки будущего iPhone

[понедельник, 9 июня 2008 г, 09:08] [СЛУХИ]

Известный ресурс Engadget опубликовал список основных аппаратных компонентов коммуникатора iPhone второго поколения. Список был получен в процессе анализа прошивки iPhone 2.0, так что нельзя утверждать, что это железо будет в новых iPhone, но по крайней мере там будут соответствующие драйверы.

3G - да, GPS - может быть
3G - да, GPS - может быть

Сотовая функциональность нового iPhone будет реализовываться чипом Infineon PMB6952/S-GOLD3 поддерживающим сети вплоть до HSDPA. В качестве контроллера сети будут использоваться чипы Skyworks 77427, Skyworks 77414 и Skyworks 77413 (отличаются только частотой). Антенна будет двухрежимная Sony SP9T.

Процессор в новом iPhone будет тот же самый, что и в старом - ARM 1176JZF-S.

Также источник упоминает поддержку GPS, но конкретный чип не называется. При этом, в прошивке обнаружено программное обеспечение Hooks for Global Locate Library (GLL), для управления A-GPS через центральный процессор. Пока не известно, будет ли функция A-GPS опираться на реальный GPS-модуль или на мощности сотовых операторов.

Источник: Engadget Добавил: Вера Козлова
Комментарии, обсуждение