LTE в iPhone 6 станет быстрей

[среда, 20 августа 2014 г, 10:33]

Источники распространили новый снимок материнской платы iPhone 6, на котором изображен чип LTE нового поколения смартфона. Сообщается, что на этот раз модуль связи четвертого поколения будет производить компания Qualcomm, и работать связь будет быстрей, чем у предыдущей модели.

LTE в iPhone 6 станет быстрей

Модуль LTE будет называться MDM9625 и вновь будет представлять собой отдельный чип. Ранее ходили слухи о том, что он будет интегрирован в процессор А8, однако теперь эта информация не подтвердилась. Напомним, что во всех поколениях iPhone, начиная с iPhone 5, за связь LTE всегда отвечал отдельный чип.